这种布局的变化是伴随着人才技术、低保经济社会与政策制度而不断变化的。

至此，特困小米正式成为了继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主品牌芯片的手机厂商。而在手机芯片领域，由政走在前列的高通上个月已经发布了骁龙835，采用10nm工艺，八核心Kryo280架构。

在底层平台已经搭建好的基础上，府补小米能够作出的创新比较小。可以看到小米松果与其差距之巨大，低保当然作为刚刚入局的小米，还不能这些巨头们相提并论。至少，特困无论如何，特困在外界眼中，小米已经是一个有能力研发自主芯片的手机厂商了，看起来可谓技术实力满满，这已让小米的品牌形象上升了一个层次。

可以看出，由政小米与联芯合作其主要目的还是用联芯的带有SDR模块的芯片，在此基础上再进行松果芯片的开发与设计集成手机SoC。所以，府补在松果芯片的研发上，小米只是涉及了其中比较重要的一环。

由此可见手机厂商要自主研发手机芯片有多艰难，低保对于毫无基础的小米来说，其要面临的挫折与困难不可想象。

韩国半导体巨头LG也曾尝试过研发自己的手机芯片，特困并且成功研发出了一款名为Nuclun2的自主品牌芯片，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53架构。由政创业千万不能盲目的跑马圈地我想这是我目前创业过程中最大的体会。

作为一个时时刻刻都在想着如何逆袭的年轻人，府补可以说创业是我唯一可选的路。创业不能仅靠创意点想必这是很多人都存在的一种创业心态，低保觉得我找到了一个创新的点子，市场就会为我买单。

但是创业并不像纸面上的如此华丽，特困这其中会面临很多困难和不理解，你赚钱了皆大欢喜，你不赚钱，可能会失去所有的机会。事实上，由政作为创业者的我们，想要让自己的事业有所起色，政策上的支持不敢想，但是不要有高压和限制措施就已是知足。